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当前,国家正大力扶持半导体产业发展,对于半导体产业发展来说是一机遇,同时对半导体从业者来说是最好的时代。据悉,2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟,为IC设计带来新的发展机遇,其中指纹辨识、虚拟实境、先进驾驶辅助系统及无人机等职能硬件和新应用,不论是正在萌芽还是已处于产业化中,都为2016年IC设计开创了新的亮点。
一、MP157GJ-Z升降压芯片的特性
MP157 是一款原边调节器,可在无光耦合器的条件下提供精确的恒压(CV)调节。它支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑。调节器内部集成了一个500V MOSFET,因而结构简单且成本低廉。这些功能使MP157成为离线低功耗应用的理想解决方案。典型应用包括家用电器、备用电源和工业控制。
二、MP4572升降压芯片的特性
• 2A、60V 高效率全集成同步降压变换器
• 4.5V 至 60V 宽工作输入电压(VIN)范围
• 内部 0.45ms 软启动(SS)
• 2A 连续输出电流(IOUT)
• 远程使能(EN)控制 电源正常(PG)指示
• 高效率同步控制模式
• 低压差模式
• 250mΩ/45mΩ 内部功率 MOSFET
• 过流保护(OCP)
• 可配置频率高达 2.2MHz
• S带打嗝保护模式的短路保护(SCP)
• 180°移相 SYNCO 时钟
• VIN 欠压锁定保护(UVLO
• 40μA 静态电流(IQ)
• 过温关断保护
• 低关断模式电流:2μA
• 采用 QFN-12(2.5mmx3mm)封装
• 反馈公差:室温下为 1%,全温下为 2%
• 轻载时 AAM 或 CCM 工作模式可选